Durante il keynote di AMD al CES 2023, il CEO Dr. Lisa Sue ha di nuovo in mano alcune nuove chips. Oltre al Ryzen 7000 per laptop e al Ryzen 7000X3D per i giocatori, questa volta c’era anche uno speciale chip di grandi dimensioni. L’Instinct MI300, progettato specificamente per l’intelligenza artificiale, non solo combina CPU e GPU su un singolo rack, ma dispone anche di ben 128 GB di RAM HBM. AMD impila anche i core su uno strato di cache, simile ai modelli X3D. Produce un totale enorme di 146 miliardi di transistor.
AMD ha introdotto il chip di calcolo ad alte prestazioni (HPC) sei mesi fa. Tuttavia, all’epoca, era mostrata solo un’immagine e il vago anno di pubblicazione era il 2023. AMD ha ora fissato la data per la seconda metà dell’anno e ha caricato il suo primo chip fisico nella fotocamera. L’acceleratore è attualmente in fase di test nei laboratori di AMD, ma non ci sono informazioni su frequenze di clock specifiche, dimensioni della cache e simili. AMD afferma come minimo che i singoli chiplet saranno realizzati con larghezze del telaio di 5 e 6 nanometri, con componenti della cache possibilmente larghezze ancora maggiori.
AMD rivela alcuni dati chiave, ma finora le specifiche finali e i dati specifici sulle prestazioni rimangono oscuri.
L’MI300 dovrebbe essere in grado di eseguire calcoli AI fino a otto volte più velocemente rispetto al suo predecessore, l’MI250(X), e raggiungere anche cinque volte le prestazioni per watt. Oltre alla CPU basata su Zen 4 a 24 core, la GPU utilizza anche la nuova architettura CDNA3. Le GPU CDNA sono completamente ottimizzate per le attività di elaborazione e non sono adatte per i calcoli grafici 3D. Fatta eccezione per la possibile relazione con RDNA3, i miglioramenti concreti che CDNA3 porterebbe rimangono al momento poco chiari.
Questa volta, 128 GB di memoria HBM3 sono condivisi tra CPU e GPU, il che dovrebbe fornire significativi vantaggi in termini di prestazioni di calcolo, a seconda dello scenario e della quantità di dati di addestramento. Con la CPU ora integrata, l’acceleratore dovrebbe essere in grado di funzionare direttamente senza un processore Epyc aggiuntivo come supporto, ovvero che rappresenta un’APU. I prossimi mesi dovranno mostrare come la scheda madre sarà rilasciata e compatibile con i sistemi più vecchi.
(Asia Pacifico)
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