Poco dopo che AMD ha mostrato il Ryzen 7000, MSI ha mostrato la scheda madre X670 appropriata in un livestream e ha rivelato i dettagli sul chipset. AMD utilizza lo stesso chip due volte nell’X670 e nell’X670E, che viene installato solo una volta nel B650. Questo porta con sé molti vantaggi.

In un keynote al Computex 2022, AMD ha informazioni sulla CPU di prossima generazione Ryzen 7000 una dichiarazione. La nuova architettura Zen 4 inizia con il nuovo socket AM5 e ovviamente anche nuove diapositive. B650 è il chipset di punta, X670 rivolto agli appassionati e X670E all’overclocking con requisiti in evoluzione. Il 25 maggio, MSI ha organizzato una trasmissione in diretta su YouTube, dove, tra le altre cose, si è discusso dell’MSI Pro X670-B.

Michel Berchot, Product Marketing Officer di MSI nei Paesi Bassi, rimuove il dispositivo di raffreddamento del vetrino davanti alla fotocamera e lo mostra Design a doppio chip. AMD utilizza un chip ridondante per l’X670 e l’X670E, mentre viene utilizzato solo una volta con il B650.

Non è un X670 a due chip, ma due chip che compongono l’X670.

Michel Barchot, MSI

Quindi ci sono solo differenze tecniche in termini di larghezza di banda. Quindi PCIe 5.0 per la memoria è offerto per ciascuna delle tre classi di chipset, ma AMD offre solo PCIe 5.0 per le schede grafiche con l’X670E in ogni caso, con l’X670 questa funzionalità è opzionale. Poiché l’X670 e l’X670E sono costituiti da due chipset, c’è anche il doppio della connettività rispetto al B650.

Perché AMD Solo una diapositiva, non tre diapositive diverse Sviluppato, i costi di produzione diminuiscono. Inoltre, il design a doppio chip consente anche schede madri di fascia alta raffreddamento passivo. All’inizio dell’X570, c’erano solo schede madri raffreddate attivamente, e successivamente sono seguiti modelli passivi con l’X570S.

Fonti

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Tim macellaio